Ifølge DigiTimes er Apple-brikkeprodusenten Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) også interessert i å skaffe seg en eierandel i den japanske giganten Toshibas minnevirksomhet. Halvlederstøperiet har sett etter å utvide til den lukrative 3D NAND-minnesektoren.
Apples toppleverandør av minnebrikker, Toshiba ser etter å spinne av blitsenheten sin til et eget selskap etter å ha rapportert et enormt tap på 6,3 milliarder dollar, og splittelsen skal tre i kraft 1. april 2017.
Bedrifter som lagringsprodusent Western Digital og iPhone-produsenten Foxconn er blant de potensielle budgiverne som søker en eierandel i Toshibas minnevirksomhet, også.
Kilder sa at TSMC kan hjelpe Toshiba med å sette opp et 3D NAND-produksjonsanlegg i Taiwan ved å tilby støtte som å få ned produksjonskostnadene lokalt.
Toshiba eier en haug med patenter relatert til flashminneteknologier.
Det japanske konglomeratet vil selge mer enn halvparten av den planlagte separate enheten til ett eller flere selskaper ettersom det trenger penger for å finansiere arbeidskapitalen.
Abonner på iDownloadBlog på YouTube
Med TSMC-produksjonskompetanse og økonomisk konkurranse, kan støperiet hjelpe Toshiba med å utvide seg i 3D NAND-feltet, noe som utgjør en utfordring for bransjelederen Samsung. Bortsett fra TSMC, Western Digital og Foxconn Technology Group, inkluderer andre potensielle budgivere Apple, Micron Technology, Microsoft, SK Hynix og flere kapitalfond.
Som en påminnelse mistet Samsung en kontrakt om å bygge iPhone 7s A10 Fusion-brikke til TSMC, som antas å ha kuttet en eksklusiv avtale med Cupertino-firmaet om å produsere prosessorer for 2017-iPhone- og iPad-modeller.
Kilde: DigiTimes
