Apple vil fortsette å mobilkortsmodem med to kilder for 2018-iPhoner fra brikkeprodusentene Intel og Qualcomm, med de oppdaterte basebandbrikkene før 5G som muliggjør raskere LTE-hastigheter.
Det er i følge respektert Apple-analytiker Ming-Chi Kuo fra KGI Securities, som skrev i et notat til klienter fredag at Intel vil være Apples hovedleverandør som leverer 70% -80% av baseband-modem for de kommende iPhone-modellene.
Analytikeren forklarer at Intels XMM 7560 og Qualcomms Snapdragon X20-modemer støtter 4 × 4 MIMO-teknologi. Gitt at nåværende iPhones er begrenset til 2 × 2 MIMO-antennekonstruksjon (via Intels XMM 7480 og Qualcomms MDM 9655 brikkesett), spekulerer Kuo at 2018 iPhones vil ha betydelig raskere LTE-overføringshastigheter.
Han nevner også at Apple har utviklet sin egen baseband-brikke i et forsøk på å redusere materialregningen ytterligere og kutte ned antall brikker på logikkbrettet.
I forskningsnotatet heter det at neste års iPhone-modeller også kan ha dual-SIM-støtte, noe som vil være en første ettersom ingen iPhones hittil har hatt denne funksjonen. Dual-SIM-støtte vil tilsynelatende inneholde funksjoner som dobbelt ventemodus og LTE + LTE-tilkoblinger, noe som gjør at to SIM-kort kan være aktive samtidig med bare ett sett brikker.
Det betyr ikke nødvendigvis at iPhones fra 2018 vil akseptere to SIM-kort fordi ett av dem kan bruke det nyeste innebygde SIM-formatet (eSIM).
Har du noen gang trengt en dual-SIM iPhone?
Gi oss beskjed i kommentarene!
